产品特点 液冷板内部设计流道，通过液体流动循环给 CPU 等芯片散热 液冷板外形、尺寸可定制 可靠性高，具有严密封性、耐腐蚀性和防泄漏设计 散热功率大、均温性好、低热阻、低流阻 热仿真技术：精准定位 CPU、GPU 的发热点，优化冷板流道设计 热仿真示意图说明 一、图内文字提取 标注文字：温度（固体） 两处测点温度：71.92℃、72.30℃ 右侧色标底部标注：温度 (固体) (℃) 温度色标区间：54.88℃ ~ 72.42℃ 二、图示内容介绍 主体结构：双芯片液冷板 + 进出液管路三维线框模型，管路首尾为流体接入法兰接口，两路独立冷板并联布置。 温度云图：两块液冷板芯片接触面搭载彩色温度热力云图，中心红色区域为最高发热点，向外渐变黄、绿、蓝，温度逐步降低，直观展示芯片表面温度分布，验证冷板均温散热效果。 仿真作用 精准捕捉 CPU/GPU 核心高温区域，定位局部热点； 校核管路流道流量分配，优化冷板内部流道走向； 提前预判极限工况最高温度，验证液冷板低热阻、均温性能，为定制化流道设计提供数据支撑。 产品概述 液压软管总成主要由扣压接头与液压软管通过特定工艺组合而成；常用于液冷 Manifold 与液冷服务器之间，液冷 CDU 与液冷 Manifold 之间的软连接；扣压接头可为螺纹式和法兰式，也可定制弯头型。
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