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配件-液压软管总成
配件-液压软管总成
液压软管总成
配件-液压软管总成

产品特点 液冷板内部设计流道,通过液体流动循环给 CPU 等芯片散热 液冷板外形、尺寸可定制 可靠性高,具有严密封性、耐腐蚀性和防泄漏设计 散热功率大、均温性好、低热阻、低流阻 热仿真技术:精准定位 CPU、GPU 的发热点,优化冷板流道设计 热仿真示意图说明 一、图内文字提取 标注文字:温度(固体) 两处测点温度:71.92℃、72.30℃ 右侧色标底部标注:温度 (固体) (℃) 温度色标区间:54.88℃ ~ 72.42℃ 二、图示内容介绍 主体结构:双芯片液冷板 + 进出液管路三维线框模型,管路首尾为流体接入法兰接口,两路独立冷板并联布置。 温度云图:两块液冷板芯片接触面搭载彩色温度热力云图,中心红色区域为最高发热点,向外渐变黄、绿、蓝,温度逐步降低,直观展示芯片表面温度分布,验证冷板均温散热效果。 仿真作用 精准捕捉 CPU/GPU 核心高温区域,定位局部热点; 校核管路流道流量分配,优化冷板内部流道走向; 提前预判极限工况最高温度,验证液冷板低热阻、均温性能,为定制化流道设计提供数据支撑。 产品概述 液压软管总成主要由扣压接头与液压软管通过特定工艺组合而成;常用于液冷 Manifold 与液冷服务器之间,液冷 CDU 与液冷 Manifold 之间的软连接;扣压接头可为螺纹式和法兰式,也可定制弯头型。

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产品概述

产品特点

  • 液冷板内部设计流道,通过液体流动循环给 CPU 等芯片散热
  • 液冷板外形、尺寸可定制
  • 可靠性高,具有严密封性、耐腐蚀性和防泄漏设计
  • 散热功率大、均温性好、低热阻、低流阻
  • 热仿真技术:精准定位 CPU、GPU 的发热点,优化冷板流道设计

热仿真示意图说明

一、图内文字提取

  1. 标注文字:温度(固体)
  2. 两处测点温度:71.92℃、72.30℃
  3. 右侧色标底部标注:温度 (固体) (℃)
  4. 温度色标区间:54.88℃ ~ 72.42℃

二、图示内容介绍

  1. 主体结构:双芯片液冷板 + 进出液管路三维线框模型,管路首尾为流体接入法兰接口,两路独立冷板并联布置。
  2. 温度云图:两块液冷板芯片接触面搭载彩色温度热力云图,中心红色区域为最高发热点,向外渐变黄、绿、蓝,温度逐步降低,直观展示芯片表面温度分布,验证冷板均温散热效果。
  3. 仿真作用
    • 精准捕捉 CPU/GPU 核心高温区域,定位局部热点;
    • 校核管路流道流量分配,优化冷板内部流道走向;
    • 提前预判极限工况最高温度,验证液冷板低热阻、均温性能,为定制化流道设计提供数据支撑。

产品概述

液压软管总成主要由扣压接头与液压软管通过特定工艺组合而成;常用于液冷 Manifold 与液冷服务器之间,液冷 CDU 与液冷 Manifold 之间的软连接;扣压接头可为螺纹式和法兰式,也可定制弯头型。

产品特点

  • 液冷板内部设计流道,通过液体流动循环给 CPU 等芯片散热
  • 液冷板外形、尺寸可定制
  • 可靠性高,具有严密封性、耐腐蚀性和防泄漏设计
  • 散热功率大、均温性好、低热阻、低流阻
  • 热仿真技术:精准定位 CPU、GPU 的发热点,优化冷板流道设计

热仿真示意图说明

一、图内文字提取

  1. 标注文字:温度(固体)
  2. 两处测点温度:71.92℃、72.30℃
  3. 右侧色标底部标注:温度 (固体) (℃)
  4. 温度色标区间:54.88℃ ~ 72.42℃

二、图示内容介绍

  1. 主体结构:双芯片液冷板 + 进出液管路三维线框模型,管路首尾为流体接入法兰接口,两路独立冷板并联布置。
  2. 温度云图:两块液冷板芯片接触面搭载彩色温度热力云图,中心红色区域为最高发热点,向外渐变黄、绿、蓝,温度逐步降低,直观展示芯片表面温度分布,验证冷板均温散热效果。
  3. 仿真作用
    • 精准捕捉 CPU/GPU 核心高温区域,定位局部热点;
    • 校核管路流道流量分配,优化冷板内部流道走向;
    • 提前预判极限工况最高温度,验证液冷板低热阻、均温性能,为定制化流道设计提供数据支撑。

产品概述

液压软管总成主要由扣压接头与液压软管通过特定工艺组合而成;常用于液冷 Manifold 与液冷服务器之间,液冷 CDU 与液冷 Manifold 之间的软连接;扣压接头可为螺纹式和法兰式,也可定制弯头型。

产品特点

  • 液冷板内部设计流道,通过液体流动循环给 CPU 等芯片散热
  • 液冷板外形、尺寸可定制
  • 可靠性高,具有严密封性、耐腐蚀性和防泄漏设计
  • 散热功率大、均温性好、低热阻、低流阻
  • 热仿真技术:精准定位 CPU、GPU 的发热点,优化冷板流道设计

热仿真示意图说明

一、图内文字提取

  1. 标注文字:温度(固体)
  2. 两处测点温度:71.92℃、72.30℃
  3. 右侧色标底部标注:温度 (固体) (℃)
  4. 温度色标区间:54.88℃ ~ 72.42℃

二、图示内容介绍

  1. 主体结构:双芯片液冷板 + 进出液管路三维线框模型,管路首尾为流体接入法兰接口,两路独立冷板并联布置。
  2. 温度云图:两块液冷板芯片接触面搭载彩色温度热力云图,中心红色区域为最高发热点,向外渐变黄、绿、蓝,温度逐步降低,直观展示芯片表面温度分布,验证冷板均温散热效果。
  3. 仿真作用
    • 精准捕捉 CPU/GPU 核心高温区域,定位局部热点;
    • 校核管路流道流量分配,优化冷板内部流道走向;
    • 提前预判极限工况最高温度,验证液冷板低热阻、均温性能,为定制化流道设计提供数据支撑。

产品概述

液压软管总成主要由扣压接头与液压软管通过特定工艺组合而成;常用于液冷 Manifold 与液冷服务器之间,液冷 CDU 与液冷 Manifold 之间的软连接;扣压接头可为螺纹式和法兰式,也可定制弯头型。

产品概述

液压软管总成主要由扣压接头与液压软管通过特定工艺组合而成;常用于液冷 Manifold 与液冷服务器之间,液冷 CDU 与液冷 Manifold 之间的软连接;扣压接头可为螺纹式和法兰式,也可定制弯头型。


产品特点

产品特点

  • 可选 PTFE/EPDM/NBR 等多种材质软管
  • 可选快速接头 (自密封)、球阀 (手动密封)、宝塔头等连接件
  • 兼容两端带母头 / 公头或一端母头、一端公头形式
  • 兼容不同冷却介质
  • 直推式连接,可单手实现快速连接与分离
  • 红色与蓝色标记能够帮助操作人员快速识别不同的进出水口


技术参数

产品编号规格内径 (mm)外径 (mm)工作压力爆破压力最小弯曲半径 (mm)单位重量 (kg/m)定尺长度 (m)
006-103/8"9.517.0200700700.23100
006-131/2"12.721.02007001000.32100
006-165/8"15.924.02007001200.4060
006-193/4"19.028.02007001500.4860
006-251"25.435.62007002000.7360
006-321-1/4"31.843.52007002501.0040
006-381-1/2"38.152.02008002301.3840
006-502"50.866.02008003001.9040
006-632-1/2"63.579.52008003802.5040
006-763"76.294.22008004603.4040


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