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产品概述 产品特点 技术参数
冷板式全链路液冷解决方案（集中式）
冷板式全链路液冷解决方案（集中式）
冷板式液冷
冷板式全链路液冷解决方案（集中式）

冷板式液冷是通过液冷板将发热器件的热量间接传递给封闭在循环管路中的冷却液体，通过冷却液体将热量带走的一种散热形式。 集中式冷板液冷系统主要由冷源、CDU、一次侧 & 二次侧液冷管路、冷却介质、液冷机柜、分液器、流体连接器、液冷板、液压软管总成等组成。

散热能力 单点散热能力可达700W以上

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产品概述

  • 外部散热设备：冷源
  • 舱内温控枢纽：CDU
  • 主干输送管网：环形管路
  • 多路分流单元：Manifold 集管
  • 机柜柔性连接：液压软管总成 + 快速接头
  • 芯片换热核心：液冷板
  • 算力承载载体：液冷机柜


产品特点

  • 模块化快装设计
    全管路预制 + 快速接头，机柜可独立插拔检修，单台设备维护无需关停整舱算力。
  • 环形管网均衡供水
    环形管路消除远端管路压差衰减，所有机柜冷却液流量、温度一致性高，散热均匀。
  • 分层分配架构
    CDU 集中温控 + Manifold 多路分流，一级调控、二级分配，流量调节精度更高，适配不同功耗机柜混布场景。
  • 低 PUE 节能特性
    冷板式直接接触芯片散热，相比传统风冷消除机房空调风机能耗，AI 智算场景整机 PUE 可低至 1.1 以下。
  • 预制集装箱适配
    整套管路、CDU、机柜可在算力箱内工厂预装完成，现场仅对接外部冷源与电力，大幅缩短项目交付周期。


技术参数

高密度

单点散热能力可达 700W 以上，特别适合高功率密度场景，如 AI 服务器和 GPU 集群。机柜密度可提升 50%，特别适合空间受限的应用场景。

高可靠

基于数据中心 N+1 冗余设计，系统可靠性高；采用三级防漏设计，漏液风险近乎为零；液体与电子元件不直接接触，避免了短路风险；芯片温度较风冷降低 20-30℃，延长设备寿命并支持超频运行。

低噪音

相比风冷系统可降低噪音 30dB 以上，创造更安静的工作环境。

低 TCO

PUE < 1.1，每年节省大量电费，极大降低运行成本。

预制化

工厂预制化生产，全部的制造、组装、调试均在厂内完成，现场仅需完成少量的管路及线路的敷设、连接即可开机投入运行。

模块化

模块化机组设计，工厂预制化，现场即插即用，可快速部署安装。


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