公司电话: 15268120839
搜索

当前位置:首页 产品展示 冷板式全链路解决方案 > 冷板式全链路液冷解决方案(分布式)

冷板式全链路液冷解决方案(分布式)
冷板式全链路液冷解决方案(分布式)
冷板式全链路液冷
冷板式全链路液冷解决方案(分布式)

分布式冷板液冷系统主要由冷源、机架式 CDU、一次侧液冷管路、冷却介质、液冷机柜、分液器、流体连接器、液冷板、液压软管总成、液冷背板等组成。

散热能力 单点散热能力可达700W以上

免费电话 在线咨询

产品概述

应用场景

  • 存量改造数据中心
  • 小型智算中心
  • 小型计算机机房
  • 小微型 AI 训练集群
  • 高功率密度设备
  • 科研实验室


产品特点

中文名称英文名称核心功能
液冷板Cold Plate贴合 GPU/CPU 芯片,直接吸收芯片运行发热,是核心换热载体
液压软管总成Hydraulic Hose Assembly红蓝双色区分供液、回液,作为液冷管路柔性连接段
液冷连接器(快速接头)Quick Disconnect Coupling盲插 / 快插式无渗漏接头,支持机柜快速拆装、断流密封
盲插 MF / 快插 MFBlind Mate Manifold / Quick Connect Manifold机柜内置垂直分配集管,分层分流冷却液,对接各服务器液冷板
机架式 CDURack-mounted CDU (Cooling Distribution Unit)机柜级冷分配单元,调控冷却液流量、温度、压力,本地监控液冷状态
液冷机柜主体Liquid Cooling Server Rack承载 AI/GPU 服务器整机柜算力设备
PDUPower Distribution Unit机柜配电单元,为服务器提供分路供电、过载保护
Busbar母线槽机柜主干输电铜排,大电流稳定供电,适配高密度算力负载
Power Shelf电源插框服务器供电电源模块集成单元


技术参数

高密度

单点散热能力可达 700W 以上,特别适合高功率密度场景,如 AI 服务器和 GPU 集群。机柜密度可提升 50%,特别适合空间受限的应用场景。

高可靠

基于数据中心 N+1 冗余设计,系统可靠性高;采用三级防漏设计,漏液风险近乎为零;液体与电子元件不直接接触,避免了短路风险;芯片温度较风冷降低 20-30℃,延长设备寿命并支持超频运行。

低噪音

相比风冷系统可降低噪音 30dB 以上,创造更安静的工作环境。

低 TCO

PUE < 1.1,每年节省大量电费,极大降低运行成本。

预制化

工厂预制化生产,全部的制造、组装、调试均在厂内完成,现场仅需完成少量的管路及线路的敷设、连接即可开机投入运行。

模块化

模块化机组设计,工厂预制化,现场即插即用,可快速部署安装。


15268120839

扫码加微信